产品特点：
● 立式设计，结构紧凑，适合桌面型工作台或其他激光器外置应用
● 采用高性能半导体激光模组，电光效率高，长期工作激光输出减小
● 可编程多段毫秒降温曲线，适应各种有铅或无铅焊锡
● 可应用于点焊或连续焊
● 可配置触摸屏单独使用或通过串口与其他设备连接动态修改参数
● 可配合专用松锡控制，实现送锡与激光输出的精密配合，提高焊接质量
● 激光器与送锡控制器，工作台，触摸屏等外设备通过网路，可实现远程控制
最大输出功率（W） | 30 | 60 |
波长（nm） | 976nm（标配）/915nm（选配） | |
光纤长度（m） | 3m/5m | |
光纤直径 | 103um/135um/200um | |
光纤接口 | SM905 | |
预存激光程序 | 30个 | |
焊点定位 | 红光、同轴CCD | |
电气接口 | Ethernet，RS232，IO口（24V） | |
电力需求 | 单相220V、50Hz | |
电气接口 | Ethernet，RS232，IO口 | |
整机功率（W) | 100 | 150 |
冷却方式 | 内置一体风冷 | |
安装方式 | 立式 | |
机箱尺寸 | 490mm（长）*177mm（宽）*353mm（高） | |
温度 | 10~35℃ | |
湿度 | 最高75%@25℃无凝水 | |
